常見的電鍍分類有：化學鍍、電鍍、電鑄和真空鍍等。
1、電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。
2、常見的電鍍分類
(1)化學鍍（自催化鍍）
在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程，通過這樣的過程才能進行后期電鍍等處理，多作為塑件的前處理過程。
(2) 電鍍
利用電解在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程，這種工藝過程比較煩雜，鍍銀但是其具有很多優(yōu)點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言。
工藝要求
1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。
2、鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。
3、鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4、鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。
5、電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6、環(huán)境溫度為-10℃～60℃;
7、輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
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