鍍銀鍍層發(fā)黑發(fā)暗原因分析與處理

氰化鍍銀工藝：鍍層發(fā)黑、發(fā)暗，電流開不大可能原因

(1)銀含量過低

在氰化物鍍銀液中，只要銀陽極溶解正常，一般不會出現(xiàn)銀含量過低的現(xiàn)象，如果銀含量過低，則可能是銅件預(yù)鍍銀沒有鍍好或預(yù)浸銀層不完全，當(dāng)銅件入槽鍍銀前，如果預(yù)鍍(或預(yù)浸)時銅的表面沒有完全被銀所覆蓋，那么露銅部分進(jìn)入鍍銀槽即發(fā)生置換反應(yīng)，經(jīng)過多次的置換，銀含量逐漸減少，鍍液的導(dǎo)電性能降低，沉積速度緩慢，同時，隨置換反應(yīng)的發(fā)生，銅基體被溶解，銅離子污染鍍液，使鍍層發(fā)黑、發(fā)暗。

處理方法：

a.改善預(yù)處理工藝，確保銅基體被銀層完全覆蓋；

b.分析調(diào)整鍍液成分；

c.小電流電解(0.1～0.3A/dm2)至鍍液正常。

(2)氰化鉀改用了氰化鈉

在氰化物鍍銀液中，鉀鹽與鈉鹽的性質(zhì)雖說很相似，但是鉀鹽的優(yōu)點是非常明顯的。

a.當(dāng)量濃度相當(dāng)時，鉀鹽的導(dǎo)電性比鈉鹽好，可以使用比鈉鹽高的電流密度而不“燒焦”鍍層;

b.使用鉀鹽容許氰化物的濃度稍低一些，亦不致使陽極鈍化;

C.鉀鹽的陰極極化作用比鈉鹽稍高，所得鍍層均勻細(xì)致; d.隨著溶液中碳酸鹽含量的增高，陽極極化作用增長較慢，允許電解液中積聚的碳酸鹽含量較大

因此，如果鍍銀液在配制或補(bǔ)充時，誤用了氰化鈉，則有可能發(fā)生電流開不大，鍍層發(fā)黃、發(fā)暗等現(xiàn)象。

處理方法：更換鍍銀液