鍍銀鍍飾過程中的故障處理

1、鍍層呈橘皮狀

 產(chǎn)生原因     

鍍液pH太高，潤(rùn)濕劑過量時(shí)，潤(rùn)濕劑易與Ni2+作用，生成不溶性的化合物，雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成鍍層厚薄不均。

排除方法  

（1）加入少量活性炭吸附掉部分潤(rùn)濕劑，過濾后再用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范。  

（2）用新型潤(rùn)濕劑。 

2、鎳層易燒焦 

 產(chǎn)生原因     鍍液中主鹽太少，溫度太低，pH過高，電流密度太大。鎳沉積的過程中，失去Ni2+的量與遷移到陰極附近的Ni2+量需達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡。但是，由于主鹽太少，溫度太低，很低濃度的Ni2+在低溫條件下只能緩慢地遷移到陰極附近放電沉積。同時(shí)，pH太高使本來(lái)就很稀少的Ni2+還有部分生成微溶于水的淺綠色Ni(OH)2沉淀，造成鍍液中Ni2+更少。在大電流密度作用下，陰極附近的正負(fù)離子達(dá)不到平衡，致使鍍層燒焦。 

排除方法  

按分析報(bào)告補(bǔ)充主鹽，提高鍍液溫度，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，過濾鍍液，適當(dāng)調(diào)整電流密度。 

3、鍍層起皮，起泡 

產(chǎn)生原因     

(1)鍍液內(nèi)有Zn2+和N03-雜質(zhì)存在，不但使鍍層出現(xiàn)黑色條紋等現(xiàn)象，還會(huì)使鍍層內(nèi)應(yīng)力增大，造成鎳層脆裂，最終呈粉末狀脫落。     

(2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時(shí)，糖精加入太多，會(huì)造成鎳層內(nèi)應(yīng)力增大，致使鎳層起皮、脫落。     

(3)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物，造成鎳層起皮、起泡。 

排除方法     

(1)除Zn2+時(shí)，可用瓦楞鐵皮作陰極，在攪拌條件下以0．2～0．4A/dm2電解處理，直至除凈為止；除N03-時(shí)，先將pH調(diào)至l～2，然后用大面積的陽(yáng)極、小面積的陰極，以大于l．4～dm2的電流密度電解1～2 h后，再降至0．2A/dm2繼續(xù)電解，直至鍍層正常。     

(2)糖精太多時(shí)，用水稀釋鍍液即可，同時(shí)補(bǔ)充相應(yīng)量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2～3 mL/L．H202(W=30％)分解糖精及其它光亮劑，再在攪拌條件下將鍍液加溫至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g／L電鍍級(jí)的活性炭，攪拌0．5 h后，靜置2—3 h，過濾，按分析報(bào)告補(bǔ)充NiS04、H3B03，并調(diào)節(jié)pH，最后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。     

(3)加強(qiáng)零件的前處理工作，嚴(yán)禁零件表面殘留氧化皮及油污。