鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的專 利中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多。
鍍銀層容易拋光，鍍銀器件表面有很強(qiáng)的反光性和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾行業(yè)。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接性能。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生"銀須"現(xiàn)象造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在的鍍銀方式一般以氰化物為基礎(chǔ)鍍液進(jìn)行。
電鍍銀的鍍層用于預(yù)防腐蝕，提高導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀化等作用。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防 止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)抗 氧化和電化學(xué)鈍化等。
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