電鍍鎳工藝流程介紹

電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。

電鍍鎳的工藝流程為:

①清洗金屬化瓷件;

②稀鹽酸浸泡;

③沖凈;

④浸入鍍液，

⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍;

⑥自鍍液中取出;

⑦沖凈，

⑧去離子水設(shè)備煮，

⑨烘干。

電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是 :

 鍍層結(jié)晶細(xì)致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強(qiáng)。

電鍍鎳的缺點(diǎn)是 :

 ①受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點(diǎn)，黑點(diǎn)等， 

②極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會(huì)造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;

③對于形狀復(fù)雜或有細(xì)小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面;

④需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費(fèi)大量的人力。