電鍍:電鍍是一種電化學(xué)過程,也是一種氧化還原過程。它是將零件浸在金
屬鹽溶液中作為陰極,金屬作為陽極,接通直流電源后零件后,在零件上就會沉積出金屬鍍層。
在硫酸鎳溶液中鍍鎳零件為陰極,鎳板為陽極。在陰極上發(fā)生還原反應(yīng):Ni2++2e→Ni↓金屬鎳
副反應(yīng):2H+2e→H2↑
在陽極上發(fā)生氧化反應(yīng)Ni+2e→Ni2+
副反應(yīng):4OH--4e→2H2O+O2↑
這樣,鎳金屬不斷在陽極溶解成鎳離子,而溶液中的Ni2+不斷地在零件上還原成金屬鎳覆蓋在零件上成為鍍鎳層。
對鍍銀電鍍的基本要求
1.與基本金屬結(jié)合力牢固,附著力好,
2.鍍層完整,結(jié)晶細致緊密,孔隙力小,
3.具有良好的物理、化學(xué)及機械性能,
4.具有符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的鍍層厚度,而且鍍層分布要均勻。
鍍?nèi)辖饍r格
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