鎮(zhèn)江鍍金中沉金(化金)和PCB工藝鍍金(電金）的區(qū)別

1.鍍金和沉金的別名分別是什么？          

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金）  

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）  

2.別名的由來：  

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所以叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金.

沉金：通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因?yàn)楦街θ酰址Q為軟金.

3. 工藝先后程序不同：  

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金 .

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著上金.  

4. 鍍金和沉金對貼片的影響：  

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，不太容易上錫（因?yàn)殡婂児饣?nbsp;

沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度）  

5.鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式：  

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用.

鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金.  

6. 鍍金和沉金的鑒別(顏色)：  鍍金：因?yàn)橥瑯拥暮穸儒兘鸸饣?，趨向于白色?沉金：沉得金會發(fā)烏，趨向于黃色. 

7.鍍金&沉金的厚度.    

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；         

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規(guī)為金厚1麥；         

(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱做另外一種鍍金-錮金；           

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高，業(yè)界內(nèi)超過30麥很少見。