金石電鍍對鎮(zhèn)江鍍鎳中間體的態(tài)度

初級光亮劑的鎮(zhèn)江鍍鎳中間體主要有:BSI(糖精)、BBI(雙苯磺酞亞胺)、ALS(烯丙基磺酸鹽)、VS(乙烯碘酸鹽)、PN(脂肪不飽和磺酸鹽)、PS(丙炔基磺酸鹽)、ATP(含硫含氮有機(jī)化合物)、BSS等。第4代鍍鎳光亮劑中的初級光亮劑,一般稱為柔軟劑,柔軟劑S由多種鍍鎳中間體組成,使用效果佳。

(1).BSI(糖精)是最廣泛使用的初級鍍鎳光亮劑,以BSI為主體,再適當(dāng)配以其他中間體,效果很好,可使鍍鎳層的脆性降低、耐蝕性提高,并能提高鍍液的抗雜質(zhì)能力,用量約為0.1-1.0g/L。

(2).BBI具有與糖精相似的作用,即細(xì)化晶粒使鍍層產(chǎn)生壓應(yīng)力,提高鍍層的韌性和結(jié)合力,增加鍍液對雜質(zhì)的容忍度,擴(kuò)大 光亮電流密度范圍等,BBI還能提高鍍層的白度,考慮到成本因素,用量一般約為BBI的1/3。BSI和BBI單獨(dú)使用(指無次級光亮劑的情況下)大都是負(fù)整平,其他的初級鍍鎳中間體幾乎都有提高鍍液分散能力和韌性的作用,還可以改善低電流密度區(qū)走位及提高抗雜質(zhì)能力。

(3).在烴基磺酸鹽中,應(yīng)用最早、最廣泛的是ALS,它能提高鍍液的分散能力和鍍層的光亮度、韌性。使用ALS時要注意純度,ALS的純度越高,效果越好,一般用量為2-10g/L。

(4).VS與ALS作用相仿,其整平效果好。PS除有ALS和VS的作用外,還能提高低電流密區(qū)的整平性和抗雜質(zhì)干擾能力,減輕鍍層脆性,且均能減少次級光亮劑消耗和擴(kuò)大次級光亮劑的含量范圍,三者中以PS的效果為好,且使用量大致上可比VS和ALS小一個數(shù)量級,用量約為50-150mg/L。

(5).PN和BSS,主要作用是能有效絡(luò)合異金屬離子,從而與鎳離子共沉積。用量在0.15mg/L以上就有效果。ATP常在低電流密度區(qū)走位劑中使用,用量約為1-10mg/L。