化學鍍鎳的優(yōu)點是不需要電流電源設備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強，能在復雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結構，雖然進行熱處理后, 鍍層結晶化，其層狀結構逐漸學消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對雜質敏感， 需經常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

金石電鍍告訴您化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接?；瘜W金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務。

鍍銀處理：銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠家的鍍層用于警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍后處理，經常是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有數金屬或涂包圍層等。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，鍍三元合金生產鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ，注意：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鍍鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。揚州優(yōu)良鍍三元合金生產讓您（注意，現在許多電子產品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）。

化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。優(yōu)質鍍鎳技術的真正發(fā)現并使它應用至今是在1944年，美國國家標準局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學鍍鎳技術工業(yè)應用有了可能性。但那時的化學鍍鎳溶液極不穩(wěn)定，因此嚴格意義上講沒有實際價值。化學鍍鎳工藝的應用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰(zhàn)以后，美國通用運輸公司對這種工藝發(fā)生了興趣，他們想在運輸燒堿筒的內表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無法實現，五年后他們研究了發(fā)展了化學鍍鎳磷合金的技術、公布了許多zhuanli。1955年造成了他們的第一條試驗生產線，并制成了商業(yè)性有用的化學鍍鎳溶液，這種化學鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。在國外，特別是美國、日本、德國化學鍍鎳已經成為十分成熟的高新技術，在各個工業(yè)部門得到了廣泛的應用。