由鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。

金石電鍍告訴您化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接?；瘜W(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

鍍銀處理：銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠家的鍍層用于警備腐化，增長(zhǎng)導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。

金石電鍍對(duì)鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍金鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時(shí)，可采取化學(xué)定性分析。對(duì)特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。湖南定制鍍金鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開(kāi)裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。鍍金價(jià)格優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

電鍍鍍銀基本工藝，電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法 。是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜工藝從而起到防止腐，提高耐磨性 、導(dǎo)電性 、反光性及增進(jìn)美觀等 。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征 。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。