鍍?nèi)辖穑寒?dāng)銅、錫、鋅三種金屬按一定比例同時(shí)電鍍?cè)诠ぜ砻鏁r(shí)，將得到一種類似不銹鋼外觀，具有柔和光潔金屬光澤的合金鍍層。這是現(xiàn)在通訊連接器行業(yè)的主流三元合金鍍層。該鍍層不含有毒有害金屬，表現(xiàn)為逆磁性，具有突出的電信號(hào)傳輸性能。同時(shí)通過調(diào)整鍍液組分，控制鍍層金屬比例使得的三元合金鍍層具有優(yōu)異的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蝕性（>96H NSS)和耐高溫性( 250℃ 1H)。金石電鍍專業(yè)生產(chǎn)鍍?nèi)辖稹?/p>

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

金石電鍍對(duì)鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍鎳鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時(shí)，可采取化學(xué)定性分析。對(duì)特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。河南定制鍍鎳鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。鍍鎳廠家優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

電鍍廠中都有一些大大小小的鍍?nèi)辖鸩圩?，初次接觸的人都會(huì)問，這些都是什么槽，有什么用？金石電鍍告訴您：鍍?nèi)辖馃崦摬?、主要成分:脫脂劑，2、作用：去除基材表面油脂及其他臟污。鍍?nèi)辖鸫只?、主要成分:硫酸、鉻酸，2、作用：使產(chǎn)品表面形成細(xì)孔，易于吸附，減少麻點(diǎn)，避免產(chǎn)出附著力不夠，百格不過等現(xiàn)象。鍍?nèi)辖鹈艋?、主要成分：鈀酸、鹽酸、氯化亞錫，2、作用：使產(chǎn)品表面吸附鈀離子，減少溢鍍、漏鍍。解膠槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物質(zhì)，減少溢鍍、漏鍍?；瘜W(xué)鎳槽1、主要成分：次亞磷酸鈉，2、作用：使產(chǎn)品表面導(dǎo)電，減少溢鍍、漏鍍、麻點(diǎn)。六、焦磷酸銅槽，1、主要成分：氨水、焦銅、焦鉀，2、作用：使產(chǎn)品表面鍍上磷銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。硫酸銅槽1、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子，2、作用：使產(chǎn)品鍍上銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。八、全光鎳槽1、主要成分：硫酸鎳、硼酸、氯化鎳，2、作用：使產(chǎn)品鍍上鎳，減少麻點(diǎn)、燒焦。六價(jià)鉻槽1、主要成分：鉻酸、三價(jià)鉻、酸根，2、作用：產(chǎn)品鍍上鉻，減少燒白、麻點(diǎn)。水洗槽1、主要成分：脫脂水、硬水、純水，2、作用：使產(chǎn)品潔凈，方便檢驗(yàn)和使用。