鍍銀最早始于1800年,第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
由鍍銀層很容易拋光,有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。鍍銀工藝在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。株洲優(yōu)質(zhì)鍍銀工藝由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。鍍銀工藝廠家現(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。
在電鍍金工藝中鍍金液按顏色分,鍍金常用玫瑰金是含金85%的金銅合金,其具有較高的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性,不易變色。該種鍍液主要由絡(luò)合劑、金鹽、銅鹽所組成。裝飾性金合金主要應(yīng)用在飾品上為多,是為了得到一個鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。在電鍍金工藝如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列,如金黃、淺金黃、玫瑰金。另一個色系是偏紅色系,如桃紅、粉紅、玫瑰紅。金銀合金還可以得到帶綠色光的鍍層。金鎳合金和金銀合金還可以得到偏自的顏色。由于金很貴,不可能做實驗來選擇顏色。手冊上有一些配方可作參考,藥水商也有商品可供選擇。
鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻的作用和區(qū)別如下:外觀顏色方面:鍍鋅外觀銀白色;鍍鎳外觀銀白偏黃;鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。價格方面:鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面:鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等;鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等;鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件,水龍頭等。
鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好,(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅,有很多的問題,發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑,通過金鍍層的孔隙泛出來,影響到金鍍層的外觀;銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中,使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化,影響金鍍層的結(jié)合力?,F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金,基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點、變色、結(jié)合力問題,但是如果掌握不好的情況下,鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時有發(fā)生。其實,鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金,鎳在空氣中暴露時間過長,鎳層遭到氧化,有時把剩余的工件放入清水中,在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以,但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。
鍍金按其工藝特點,有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度,有鍍水金溶液一般為酸性,其金含量低,可達(dá)0.4~0.5g/L。這種鍍液成本低,因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色,特別適合鍍批量大,又要鍍層為金色的小五金件,如鈕扣、腰帶扣等。鍍金液按作用分,有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處:1)確保鍍金層的結(jié)合力。2)減少正鍍金槽被污染的可能性。3)經(jīng)濟實用,成本降低。4)可以提高鍍金層的致密性。
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