航空航天工業(yè)為化學鍍鎳的利用大戶之一，比力突出的應用實例是：美國俄克拉荷馬航空后勤中間，自1979年以來，以及西北航空公司自1983年以來均接納化學鍍鎳技能修復灰機發(fā)動機零件。普拉特－惠特尼公司的JT8D噴氣發(fā)動機雖已經(jīng)停產(chǎn)，但是迄今仍有上千臺這種發(fā)動機在波音727和麥道DC-9灰機上利用，緣故原由是：一種高磷，壓應力的化學鍍鎳技能用于修復JT8D六種型號的噴氣發(fā)動機的葉輪，確保了這種發(fā)動機的重新利用。在航空發(fā)動機的渦輪機或壓縮機的葉片上，通常鎳磷合金化學鍍厚為25～75um，以警備燃氣腐化，其委頓強度的低沉比電鍍鉻少25%。俄克拉荷馬航空后勤中間接納超厚層化學鍍鎳修復灰機零件，鍍厚達275～750um。原接納電鍍工藝時的返工率達50%，接納化學鍍鎳后合格率達90%以上，可見取得了明顯的經(jīng)濟效益。飛機上的資助發(fā)電機（APU）經(jīng)其壽命提高3～4倍。重達8.2噸的渦輪發(fā)動機的主軸承面經(jīng)化學鍍鎳100um，以警備開機和停機所引起的振動破壞。

在電鍍金工藝中鍍金液按顏色分，鍍金常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學穩(wěn)定性，不易變色。該種鍍液主要由絡合劑、金鹽、銅鹽所組成。裝飾性金合金主要應用在飾品上為多，是為了得到一個鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。在電鍍金工藝如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列，如金黃、淺金黃、玫瑰金。另一個色系是偏紅色系，如桃紅、粉紅、玫瑰紅。金銀合金還可以得到帶綠色光的鍍層。金鎳合金和金銀合金還可以得到偏自的顏色。由于金很貴，不可能做實驗來選擇顏色。手冊上有一些配方可作參考，藥水商也有商品可供選擇。

鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。另外鍍金價格按被鍍件的特性分主要有兩大類：1.金屬件上鍍金；2.非金屬件上鍍金。所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對應的兩大類：1.金屬件鍍金廢料；2.非金屬件鍍金廢料。非金屬鍍金包含玻璃上鍍金，塑料上鍍金，陶瓷上描金等。

電鍍銀就是利用電鍍技術(shù)將一層銀水均勻的涂在物體表面。專業(yè)鍍金該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。目前宜興專業(yè)鍍金工藝廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。鍍金廠家我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。

鎮(zhèn)江金石電鍍有限公司成立于2010年3月，位于江蘇省鎮(zhèn)江環(huán)保電鍍專業(yè)園區(qū)內(nèi)，專業(yè)承攬電鍍企業(yè)。公司的成立本基于成熟的電鍍工藝和技術(shù)，并以鎮(zhèn)江環(huán)保電鍍專業(yè)園區(qū)為依托，旨在發(fā)展成為鎮(zhèn)江地區(qū)乃至全國知名的電鍍企業(yè)。公司目前擁有2600平方米標準廠房，職工70人，固定資產(chǎn)1000萬。 金石電鍍以其成熟的生產(chǎn)工藝、先進的生產(chǎn)設(shè)備及標準的檢測方法，為電子行業(yè)提供專業(yè)的鎮(zhèn)江鍍金、鎮(zhèn)江鍍銀、鎮(zhèn)江鍍銅、鎮(zhèn)江鍍鎳、銅錫鋅三元合金等鍍層。產(chǎn)品涉及精密電子元件、精密五金、通訊零部件。適用于電腦、通訊、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。