鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。

鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。鍍?nèi)辖?/strong>硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。株洲專業(yè)鍍?nèi)辖?/strong>化學(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。鍍?nèi)辖?/strong>多少錢由于專業(yè)鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學(xué)特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。

金石電鍍對鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時，可采取化學(xué)定性分析。對特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過金鍍層的孔隙泛出來，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力?，F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點(diǎn)、變色、結(jié)合力問題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時有發(fā)生。其實(shí)，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金，鎳在空氣中暴露時間過長，鎳層遭到氧化，有時把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。

鍍金，是一種裝飾技能，也是常用詞匯之一。開端是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au+/Au為+1.68V，三價金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)功用。具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電功用出色、易于焊接，耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的運(yùn)用。鍍金標(biāo)準(zhǔn):鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。

優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是鍍層結(jié)晶細(xì)致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強(qiáng)。電鍍鎳的缺點(diǎn)是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點(diǎn)，黑點(diǎn)等，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;對于形狀復(fù)雜或有細(xì)小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費(fèi)大量的人力。