鍍鎳的技術(shù)特性及作用:耐腐蝕性強(qiáng)：該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層，抗腐蝕性特別優(yōu)良，經(jīng)硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗(yàn)，其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。鍍鎳耐磨性好：由于催化處理后的表面為非晶態(tài)，即處于基本平面狀態(tài)，有自潤(rùn)滑性。因此，摩擦系數(shù)小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤(rùn)滑情況下，可替代硬鉻使用。光澤度高：催化后的鍍件表面光澤度為L(zhǎng)Z或▽8-10可與不銹鋼制品媲美，呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后，表面光潔度不受影響，無需再加工和拋光。表面硬度高：經(jīng)本技術(shù)處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達(dá)Hv570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達(dá)Hv1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。5、結(jié)合強(qiáng)度大：本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或邊緣突出部分，沒有過份明顯的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，沉積層的厚度和成份均勻。工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，本技術(shù)處理起來均能得心應(yīng)手，絕無漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。

電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，鍍鎳生產(chǎn)金屬鎳板作為陽(yáng)極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。花橋鍍鎳生產(chǎn)多少錢電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍鍍鎳價(jià)格，鍍鎳生產(chǎn)多少錢自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。鍍金最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。現(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的專業(yè)鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝 。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度 ，注意：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您（注意，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）。