鎮(zhèn)江鍍鎳過(guò)程沉積金屬的原理與置換法和電解法等不同，它是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑的作用下，使鎳離子還原成金屬鎳，鍍鎳還原金屬離子所需的電子由還原劑提供。鎮(zhèn)江鍍鎳價(jià)格工藝流程種類，按鍍液的pH值可分為酸性和堿性兩大類，按鍍層成分可分為Ni-P和M-B等情況。酸性Ni-P鎮(zhèn)江鍍鎳工藝按鍍層中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3類。對(duì)于這些不同類型的鎮(zhèn)江鍍鎳工藝，具體發(fā)生的反應(yīng)有所差異，但反應(yīng)原理則基本相同，都是鍍液中的還原劑將鎳離子在呈催化活性的物體表面還原成金屬鎳鍍層。

在電鍍金工藝中鍍金液按顏色分，鍍金常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易變色。該種鍍液主要由絡(luò)合劑、金鹽、銅鹽所組成。裝飾性金合金主要應(yīng)用在飾品上為多，是為了得到一個(gè)鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。在電鍍金工藝如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列，如金黃、淺金黃、玫瑰金。另一個(gè)色系是偏紅色系，如桃紅、粉紅、玫瑰紅。金銀合金還可以得到帶綠色光的鍍層。金鎳合金和金銀合金還可以得到偏自的顏色。由于金很貴，不可能做實(shí)驗(yàn)來(lái)選擇顏色。手冊(cè)上有一些配方可作參考，藥水商也有商品可供選擇。

鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。鍍銀生產(chǎn)硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。興化定制鍍銀生產(chǎn)化學(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。鍍銀生產(chǎn)廠家由于專業(yè)鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學(xué)特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。

金石電鍍對(duì)鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時(shí)，可采取化學(xué)定性分析。對(duì)特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

鍍金，是一種裝飾技能，也是常用詞匯之一。開端是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)功用。具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電功用出色、易于焊接，耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的運(yùn)用。鍍金標(biāo)準(zhǔn):鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。