鍍銀應用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,鍍銀層很容易拋光,有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?,F(xiàn)在利用的鍍銀液經常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應用于裝飾。
金石電鍍告訴您化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高。鍍金化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。揚中鍍金價格電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學鍍金好,溶液容易維護,不需要洗槽,能適合表面貼裝的各種焊接方法定制鍍金。其缺點主要是,厚度不均勻,要鍍的部分需要電氣連接?;瘜W金和電鍍金各有用途,主要取決于為哪些客戶服務。
化學鍍鎳的歷史與電鍍相比,比較短暫,在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。優(yōu)質鍍鎳技術的真正發(fā)現(xiàn)并使它應用至今是在1944年,美國國家標準局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn),弄清楚了形成涂層的催化特性,發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法,使化學鍍鎳技術工業(yè)應用有了可能性。但那時的化學鍍鎳溶液極不穩(wěn)定,因此嚴格意義上講沒有實際價值?;瘜W鍍鎳工藝的應用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰(zhàn)以后,美國通用運輸公司對這種工藝發(fā)生了興趣,他們想在運輸燒堿筒的內表面鍍鎳,而普通的電鍍方法無法實現(xiàn),五年后他們研究了發(fā)展了化學鍍鎳磷合金的技術、公布了許多zhuanli。1955年造成了他們的第一條試驗生產線,并制成了商業(yè)性有用的化學鍍鎳溶液,這種化學鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。在國外,特別是美國、日本、德國化學鍍鎳已經成為十分成熟的高新技術,在各個工業(yè)部門得到了廣泛的應用。
連接器電鍍工藝:鍍三元合金,連接器電鍍從導電性角度考慮,鍍銀是首選的工藝,但是由于銀的成本較高,且在外裝時防色性能較差,因此,鍍三元合金廠家對于外裝的連接器特別是N型連接器,多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成,鍍層中三種成分的比例為銅65%~70%,錫15%~20%,鋅10%~l5%,但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配,而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設計,常用的鍍三元合金的鍍液基本組成如下:在生產實踐中,通常還要加入一些商業(yè)添加劑,才能得到較光亮和細致的鍍層,但是鍍層只有在較薄的時候才能有光亮作用,并且對基體表面的.光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求,即底鍍層要有較高的光亮度,才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚,則難以得到全光亮鍍層。
鍍三元合金工藝的優(yōu)點:在一種溶液中,銅錫鋅的合金金屬離子在陰極上共沉積,形成均勻細致鍍層的過程稱為鍍三元合金。鍍三元合金廠家在結晶致密性、鍍層孔隙率、外觀色澤、硬度、抗蝕性、耐磨性、導磁性、減摩性和抗高溫性等方面遠遠優(yōu)于單金屬電鍍。所以,自問世以來,無論是 在研究開發(fā),還是在生產應用方面,專業(yè)鍍三元合金電鍍都受到人們的廣泛關注和高度重視。
鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ,注意:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您(注意,現(xiàn)在許多電子產品,比如DIN頭,N頭,不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)。
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