鍍?nèi)辖穑寒?dāng)銅、錫、鋅三種金屬按一定比例同時(shí)電鍍在工件表面時(shí),將得到一種類似不銹鋼外觀,具有柔和光潔金屬光澤的合金鍍層。這是現(xiàn)在通訊連接器行業(yè)的主流三元合金鍍層。該鍍層不含有毒有害金屬,表現(xiàn)為逆磁性,具有突出的電信號傳輸性能。同時(shí)通過調(diào)整鍍液組分,控制鍍層金屬比例使得的三元合金鍍層具有優(yōu)異的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蝕性(>96H NSS)和耐高溫性( 250℃ 1H)。金石電鍍專業(yè)生產(chǎn)鍍?nèi)辖稹?/p>
鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好,(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅,有很多的問題,發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑,通過金鍍層的孔隙泛出來,影響到金鍍層的外觀;銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中,使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化,影響金鍍層的結(jié)合力。現(xiàn)多改用鎳做底層鍍金,基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點(diǎn)、變色、結(jié)合力問題,但是如果掌握不好的情況下,鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時(shí)有發(fā)生。其實(shí),鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金,鎳在空氣中暴露時(shí)間過長,鎳層遭到氧化,有時(shí)把剩余的工件放入清水中,在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以,但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。
鍍銀最早始于1800年,第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的,現(xiàn)在還在使用,僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多,而且具有很高的導(dǎo)電性,光反射性和對有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性,故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上,近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?,F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。
鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底,覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù),其中“三元合金”指銅錫鋅的合金,銅占55%, 錫占25-30%,鋅占15-20%, “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz),導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz), 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN,在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性。“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生,另外,“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后,保持良好的外觀,而無保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會迅速氧化?!板?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜,使用中不會失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、對磕碰不敏感的特性,也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比,在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。
鎮(zhèn)江鍍鎳過程沉積金屬的原理與置換法和電解法等不同,它是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑的作用下,使鎳離子還原成金屬鎳,鍍鎳還原金屬離子所需的電子由還原劑提供。鎮(zhèn)江鍍鎳價(jià)格工藝流程種類,按鍍液的pH值可分為酸性和堿性兩大類,按鍍層成分可分為Ni-P和M-B等情況。酸性Ni-P鎮(zhèn)江鍍鎳工藝按鍍層中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3類。對于這些不同類型的鎮(zhèn)江鍍鎳工藝,具體發(fā)生的反應(yīng)有所差異,但反應(yīng)原理則基本相同,都是鍍液中的還原劑將鎳離子在呈催化活性的物體表面還原成金屬鎳鍍層。
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