鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻的作用和區(qū)別如下:外觀顏色方面:鍍鋅外觀銀白色;鍍鎳外觀銀白偏黃;鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍。價格方面:鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面:鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等;鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等;鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件,水龍頭等。
化學鍍鎳的優(yōu)點是不需要電流電源設(shè)備,厚度均們致密,針子L少,均鍍性好,仿真能力強,能在復(fù)雜零件表面沉積,深鍍能力強,抗蝕性能好,鍍鎳鍍的速度快,鍍層厚度可達10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu),雖然進行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化,其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學消失,但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低:回鍍液的成本高, 壽命短,耗能大:⑧鍍液對雜質(zhì)敏感, 需經(jīng)常處理,因而使工藝的可操作性變的相對復(fù)雜。
鍍銀最早始于1800年,第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來,鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm,光亮鍍銀可達1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,鍍?nèi)辖?/strong>鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ,注意:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。揚中定制鍍?nèi)辖?/strong>讓您(注意,現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))。
電鍍銀就是利用電鍍技術(shù)將一層銀水均勻的涂在物體表面。該鍍層用于防止腐蝕,增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。為了防止銀鍍層變色,通常要經(jīng)過鍍后處理,主要是浸亮、化學和電化學鈍化,鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。目前工藝廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。我們?nèi)粘J褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的,對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去,以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。
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