鍍銀鍍層用于防止腐蝕,增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。鍍銀廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時,須先經(jīng)除油去銹;再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中,進(jìn)行汞化處理,使在制件表面鍍上一層汞膜;然后將制件作陰極,純銀板作陽極,浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中,進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色,通常要經(jīng)過鍍后處理,主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。
鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻的作用和區(qū)別如下:外觀顏色方面:鍍鋅外觀銀白色;鍍鎳外觀銀白偏黃;鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。價格方面:鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面:鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等;鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等;鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件,水龍頭等。
鍍銀最早始于1800年,第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
電鍍銀就是利用電鍍技術(shù)將一層銀水均勻的涂在物體表面。該鍍層用于防止腐蝕,增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。為了防止銀鍍層變色,通常要經(jīng)過鍍后處理,主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。目前工藝廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。我們?nèi)粘J褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的,對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去,以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。
電鍍廠中都有一些大大小小的鍍?nèi)辖鸩圩?,初次接觸的人都會問,這些都是什么槽,有什么用?鍍金工藝金石電鍍告訴您:鍍?nèi)辖馃崦摬?、主要成分:脫脂劑,2、作用:去除基材表面油脂及其他臟污。鍍?nèi)辖鸫只?、主要成分:硫酸、鉻酸,2、作用:使產(chǎn)品表面形成細(xì)孔,易于吸附,減少麻點,避免產(chǎn)出附著力不夠,百格不過等現(xiàn)象。昆山定制鍍金工藝鍍?nèi)辖鹈艋?、主要成分:鈀酸、鹽酸、氯化亞錫,2、作用:使產(chǎn)品表面吸附鈀離子,減少溢鍍、漏鍍。解膠槽1、主要成分:硫酸,2、作用:去除前一槽的部分物質(zhì),減少溢鍍、漏鍍?;瘜W(xué)鎳槽1、主要成分:次亞磷酸鈉,2、作用:使產(chǎn)品表面導(dǎo)電,減少溢鍍、漏鍍、麻點。六、焦磷酸銅槽,1、主要成分:氨水、焦銅、焦鉀,2、作用:使產(chǎn)品表面鍍上磷銅,減少燒焦、麻點。鍍金工藝價格硫酸銅槽1、主要成分:硫酸、硫酸銅、氯離子,2、作用:使產(chǎn)品鍍上銅,減少燒焦、麻點。八、全光鎳槽1、主要成分:硫酸鎳、硼酸、氯化鎳,2、作用:使產(chǎn)品鍍上鎳,減少麻點、燒焦。六價鉻槽1、主要成分:鉻酸、三價鉻、酸根,2、作用:產(chǎn)品鍍上鉻,減少燒白、麻點。水洗槽1、主要成分:脫脂水、硬水、純水,2、作用:使產(chǎn)品潔凈,方便檢驗和使用。
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