鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時,由于有磷析出,發(fā)生磷與鎳的共沉積,所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1%~l5%,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔,耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時,化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1%~7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99.5%以上。硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60~180HV,而化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性良好,更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中,化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好,結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。由于專業(yè)鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同,鍍鎳層的物理化學特性,如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化,是其他鍍種少有的。所以,化學鍍鎳的工業(yè)應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。
連接器電鍍工藝:鍍?nèi)辖?,連接器電鍍從導電性角度考慮,鍍銀是首選的工藝,但是由于銀的成本較高,且在外裝時防色性能較差,因此,鍍?nèi)辖饛S家對于外裝的連接器特別是N型連接器,多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成,鍍層中三種成分的比例為銅65%~70%,錫15%~20%,鋅10%~l5%,但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配,而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設計,常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下:在生產(chǎn)實踐中,通常還要加入一些商業(yè)添加劑,才能得到較光亮和細致的鍍層,但是鍍層只有在較薄的時候才能有光亮作用,并且對基體表面的.光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求,即底鍍層要有較高的光亮度,才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚,則難以得到全光亮鍍層。
鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻的作用和區(qū)別如下:外觀顏色方面:鍍鋅外觀銀白色;鍍鎳外觀銀白偏黃;鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍。價格方面:鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面:鍍鋅應用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等;鍍鎳應用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等;鍍鉻應用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件,水龍頭等。
在工業(yè)加工時,鎮(zhèn)江鍍銀技術是可以有效的提升產(chǎn)品的外觀和性能。產(chǎn)品在鍍銀處理了以后,在銀鍍層上拋光非常的容易,而且反光效果是非常明顯的,具有良好的導熱導電性能,可以進行正常的焊接工藝。 最開始使用銀鍍層一般都是為了起到裝飾作用,而如今在電子工業(yè),以及通訊設備和儀表設備的制造時經(jīng)常會使用到這種工藝,通過鍍銀廠家工藝讓金屬部件有更好的外觀,讓金屬部件也有更為優(yōu)秀的焊接性能。另外,還有是一些探照燈以及別的反射器設備當中的金屬反光鏡也會使用到鍍銀,讓這些部件有更為優(yōu)秀的光學性能。
鍍金,是一種裝飾技能,也是常用詞匯之一。開端是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學穩(wěn)定性,只溶于王水,不溶于其它酸。鍍鎳金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位o°Au+/Au為+1.68V,三價金的標準電位o°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護功用。重慶優(yōu)良鍍鎳具有較低的接觸電阻、導電功用出色、易于焊接,耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的運用。鍍鎳價格鍍金標準:鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。
化學鍍鎳的優(yōu)點是不需要電流電源設備,厚度均們致密,針子L少,均鍍性好,仿真能力強,能在復雜零件表面沉積,深鍍能力強,抗蝕性能好,鍍鎳鍍的速度快,鍍層厚度可達10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結構,雖然進行熱處理后, 鍍層結晶化,其層狀結構逐漸學消失,但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低:回鍍液的成本高, 壽命短,耗能大:⑧鍍液對雜質(zhì)敏感, 需經(jīng)常處理,因而使工藝的可操作性變的相對復雜。
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