優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是鍍層結(jié)晶細(xì)致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強(qiáng)。電鍍鎳的缺點(diǎn)是:鍍?nèi)辖?/strong>受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點(diǎn)，黑點(diǎn)等，長(zhǎng)春優(yōu)良鍍?nèi)辖?/strong>極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會(huì)造成瓷件表面有陰陽(yáng)面的現(xiàn)象;鍍?nèi)辖?/strong>多少錢對(duì)于形狀復(fù)雜或有細(xì)小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對(duì)于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費(fèi)大量的人力。

連接器電鍍工藝：鍍?nèi)辖?，連接器電鍍從導(dǎo)電性角度考慮，鍍銀是首選的工藝，但是由于銀的成本較高，且在外裝時(shí)防色性能較差，因此，鍍?nèi)辖饛S家對(duì)于外裝的連接器特別是N型連接器，多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成，鍍層中三種成分的比例為銅65％～70％，錫15％～20％，鋅10％～l5％，但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配，而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設(shè)計(jì)，常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下：在生產(chǎn)實(shí)踐中，通常還要加入一些商業(yè)添加劑，才能得到較光亮和細(xì)致的鍍層，但是鍍層只有在較薄的時(shí)候才能有光亮作用，并且對(duì)基體表面的．光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求，即底鍍層要有較高的光亮度，才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚，則難以得到全光亮鍍層。

鍍金，是一種裝飾技能，也是常用詞匯之一。開端是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)功用。具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電功用出色、易于焊接，耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的運(yùn)用。鍍金標(biāo)準(zhǔn):鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。

所謂的三元合金電鍍是否就是陽(yáng)極處理，不是的，屬于陰極電沉積?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”已廣泛應(yīng)用于同軸連接器、濾波器、波導(dǎo)和微波器件及其他射頻器件?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”結(jié)合了銀優(yōu)良的電導(dǎo)性及“三元合金”的耐腐蝕性，而三元合金的薄鍍層在10GHz的范圍內(nèi)，不影響銀優(yōu)良電導(dǎo)性的表現(xiàn)。