鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍?nèi)辖鹕a(chǎn)鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多。岳陽(yáng)定制鍍?nèi)辖鹕a(chǎn)鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。鍍?nèi)辖鹕a(chǎn)多少錢由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。

鍍鎳，鍍鋅，鍍鉻的作用和區(qū)別如下：外觀顏色方面：鍍鋅外觀銀白色；鍍鎳外觀銀白偏黃；鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。價(jià)格方面：鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面：鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等；鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等；鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件，水龍頭等。

鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù)，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無(wú)保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會(huì)迅速氧化?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜，使用中不會(huì)失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、?duì)磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。

鎮(zhèn)江鍍鎳過程沉積金屬的原理與置換法和電解法等不同，它是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑的作用下，使鎳離子還原成金屬鎳，鍍鎳還原金屬離子所需的電子由還原劑提供。鎮(zhèn)江鍍鎳價(jià)格工藝流程種類，按鍍液的pH值可分為酸性和堿性兩大類，按鍍層成分可分為Ni-P和M-B等情況。酸性Ni-P鎮(zhèn)江鍍鎳工藝按鍍層中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3類。對(duì)于這些不同類型的鎮(zhèn)江鍍鎳工藝，具體發(fā)生的反應(yīng)有所差異，但反應(yīng)原理則基本相同，都是鍍液中的還原劑將鎳離子在呈催化活性的物體表面還原成金屬鎳鍍層。

鎮(zhèn)江鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。鍍金這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費(fèi)偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。鎮(zhèn)江鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鎮(zhèn)江鍍金處理后的有幾大好處：1)確保鎮(zhèn)江鍍金層的結(jié)合力。2)減少正鎮(zhèn)江鍍金槽被污染的可能性。3)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本降低。4)可以提高鎮(zhèn)江鍍金層的致密性。

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。