由鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?,F(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。
化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備,厚度均們致密,針子L少,均鍍性好,仿真能力強(qiáng),能在復(fù)雜零件表面沉積,深鍍能力強(qiáng),抗蝕性能好,鍍金加工鍍鎳鍍的速度快,鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 河南鍍金加工廠家告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu),雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化,其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失,定制鍍金加工但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高, 壽命短,耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感, 需經(jīng)常處理,因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。
電鍍鍍銀基本工藝,電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法 。是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜工藝從而起到防止腐,提高耐磨性 、導(dǎo)電性 、反光性及增進(jìn)美觀等 。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征 。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時(shí),鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底,覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù),其中“三元合金”指銅錫鋅的合金,銅占55%, 錫占25-30%,鋅占15-20%, “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz),導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz), 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN,在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?!板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生,另外,“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后,保持良好的外觀,而無保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會(huì)迅速氧化。“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜,使用中不會(huì)失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、?duì)磕碰不敏感的特性,也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比,在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。
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