鍍?nèi)辖穑寒?dāng)銅、錫、鋅三種金屬按一定比例同時(shí)電鍍在工件表面時(shí)，將得到一種類似不銹鋼外觀，具有柔和光潔金屬光澤的合金鍍層。這是現(xiàn)在通訊連接器行業(yè)的主流三元合金鍍層。該鍍層不含有毒有害金屬，表現(xiàn)為逆磁性，具有突出的電信號(hào)傳輸性能。同時(shí)通過調(diào)整鍍液組分，控制鍍層金屬比例使得的三元合金鍍層具有優(yōu)異的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蝕性（>96H NSS)和耐高溫性( 250℃ 1H)。金石電鍍專業(yè)生產(chǎn)鍍?nèi)辖稹?/p>

電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍鍍鎳價(jià)格，自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。專業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào))

鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：1)確保鍍金層的結(jié)合力。2)減少正鍍金槽被污染的可能性。3)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本降低。4)可以提高鍍金層的致密性。

鍍銀層在氧化后怎么處理，鍍銀層“氧化”變黃、變褐色、變黑，都是接觸了硫化物造成的，銀對(duì)硫化物敏感，對(duì)氧不敏感。首飾之類的小件，若變色后想修復(fù)，可用牙膏+軟布蘸水輕擦，可恢復(fù)光亮，若鍍層太薄，鍍層會(huì)被擦沒有了。擦拭過的鍍銀零件，不能保持長時(shí)間不變色，因?yàn)殂y對(duì)硫化物敏感，汗液、和空氣中都有硫化物存在。鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。