鎮(zhèn)江鍍金對于電鍍起著重要的作用，隨著我國汽車、家電、電子行業(yè)的迅速發(fā)展，我國電鍍鋅鋼板市場呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,由于質(zhì)量因素和制造工藝水平的制約，使我國電鍍鋅鋼板產(chǎn)品仍以進口為主。電鍍前處理主要包括粗糙表面的整平、除油、除銹( 又稱活化、浸蝕) 。除銹即除去表面的氧化物、銹蝕物、鈍化膜等( 包括強浸蝕、電化學(xué)浸蝕和弱浸蝕) 。告訴您若電鍍之前，工件表面不清潔或者有銹、油等，則沉積出來的鍍層與基體結(jié)合不牢，輕者起泡，重者起皮、脫落，且鍍層往往是不連續(xù)的，甚至是疏松的。電鍍前處理不當(dāng)，得不到合格的電鍍層，造成材料和能源的浪費。因此，電鍍前處理技術(shù)對于電鍍質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。

鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。

化學(xué)鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。優(yōu)質(zhì)鍍鎳技術(shù)的真正發(fā)現(xiàn)并使它應(yīng)用至今是在1944年，美國國家標(biāo)準(zhǔn)局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學(xué)鍍鎳技術(shù)工業(yè)應(yīng)用有了可能性。但那時的化學(xué)鍍鎳溶液極不穩(wěn)定，因此嚴(yán)格意義上講沒有實際價值?；瘜W(xué)鍍鎳工藝的應(yīng)用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰(zhàn)以后，美國通用運輸公司對這種工藝發(fā)生了興趣，他們想在運輸燒堿筒的內(nèi)表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無法實現(xiàn)，五年后他們研究了發(fā)展了化學(xué)鍍鎳磷合金的技術(shù)、公布了許多zhuanli。1955年造成了他們的第一條試驗生產(chǎn)線，并制成了商業(yè)性有用的化學(xué)鍍鎳溶液，這種化學(xué)鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。在國外，特別是美國、日本、德國化學(xué)鍍鎳已經(jīng)成為十分成熟的高新技術(shù)，在各個工業(yè)部門得到了廣泛的應(yīng)用。

鎮(zhèn)江鍍鎳過程沉積金屬的原理與置換法和電解法等不同，它是利用鎳鹽溶液在強還原劑的作用下，使鎳離子還原成金屬鎳，鍍鎳還原金屬離子所需的電子由還原劑提供。鎮(zhèn)江鍍鎳價格工藝流程種類，按鍍液的pH值可分為酸性和堿性兩大類，按鍍層成分可分為Ni-P和M-B等情況。酸性Ni-P鎮(zhèn)江鍍鎳工藝按鍍層中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3類。對于這些不同類型的鎮(zhèn)江鍍鎳工藝，具體發(fā)生的反應(yīng)有所差異，但反應(yīng)原理則基本相同，都是鍍液中的還原劑將鎳離子在呈催化活性的物體表面還原成金屬鎳鍍層。

鍍金技術(shù)不再是一個神秘的技術(shù),隨著社會的發(fā)展,人們的工藝技術(shù)水平也在不斷的改變,最初的人工打磨已經(jīng)不再適合時代的需求,無論是以前還是現(xiàn)在,無不昭示著鍍金的工藝技術(shù)在不斷的改變.浙江哪里有鍍金產(chǎn)品已經(jīng)不再金貴。隨著鍍金在我們?nèi)粘Ｉ钪械膹V泛應(yīng)用,我們生活中大大小小的行業(yè)都和鎮(zhèn)江鍍金工藝有著聯(lián)系。神舟十號已經(jīng)飛上太空執(zhí)行任務(wù)，在神舟十號上是一定離不開鍍金工藝的。能夠讓航天器的各個部件在嚴(yán)酷的太空環(huán)境下保持優(yōu)秀的性能，例如鍍金的鋁合金用于生產(chǎn)波導(dǎo)管等。當(dāng)然，我們也不必覺得鍍金是多么深不可測，不可企及的高科技工藝，其實在生活中我們也無時無刻不在使用這項技術(shù)。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。鍍金加工一個多世紀(jì)以來，山西優(yōu)良鍍金加工鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。鍍金加工廠家近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。