鍍金,是一種裝飾技能,也是常用詞匯之一。開端是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性,只溶于王水,不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au+/Au為+1.68V,三價金的標(biāo)準(zhǔn)電位o°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護功用。具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電功用出色、易于焊接,耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的運用。鍍金標(biāo)準(zhǔn):鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。
鍍鎳的技術(shù)特性及作用:耐腐蝕性強:該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層,抗腐蝕性特別優(yōu)良,經(jīng)硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗,其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。鍍鎳耐磨性好:由于催化處理后的表面為非晶態(tài),即處于基本平面狀態(tài),有自潤滑性。因此,摩擦系數(shù)小,非粘著性好,耐磨性能高,在潤滑情況下,可替代硬鉻使用。光澤度高:催化后的鍍件表面光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼制品媲美,呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后,表面光潔度不受影響,無需再加工和拋光。表面硬度高:經(jīng)本技術(shù)處理后,金屬表面硬度可提高一倍以上,在鋼鐵及銅表面可達Hv570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達Hv1000,工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。5、結(jié)合強度大:本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強度增大,一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡,與鋁的結(jié)合強度可達102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或邊緣突出部分,沒有過份明顯的增厚,即有很好的仿型性,鍍后不需磨削加工,沉積層的厚度和成份均勻。工藝技術(shù)高適應(yīng)性強:在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層,所以無論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜,本技術(shù)處理起來均能得心應(yīng)手,絕無漏鍍之處。8、低電阻,可焊性好。9、耐高溫:該催化合金層熔點為850-890度。所以,化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計具有多樣性和專用性的特點。
鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ,注意:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您(注意,現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))。
鍍銀層在氧化后怎么處理,鍍銀層“氧化”變黃、變褐色、變黑,定制鍍金都是接觸了硫化物造成的,銀對硫化物敏感,對氧不敏感。首飾之類的小件,若變色后想修復(fù),可用牙膏+軟布蘸水輕擦,可恢復(fù)光亮,若鍍層太薄,鍍層會被擦沒有了。如皋鍍金擦拭過的鍍銀零件,不能保持長時間不變色,因為銀對硫化物敏感,汗液、和空氣中都有硫化物存在。鍍銀層很容易拋光,有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,鍍金價格普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。
在工業(yè)加工時,鎮(zhèn)江鍍銀技術(shù)是可以有效的提升產(chǎn)品的外觀和性能。產(chǎn)品在鍍銀處理了以后,在銀鍍層上拋光非常的容易,而且反光效果是非常明顯的,具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,可以進行正常的焊接工藝。 最開始使用銀鍍層一般都是為了起到裝飾作用,而如今在電子工業(yè),以及通訊設(shè)備和儀表設(shè)備的制造時經(jīng)常會使用到這種工藝,通過鍍銀廠家工藝讓金屬部件有更好的外觀,讓金屬部件也有更為優(yōu)秀的焊接性能。另外,還有是一些探照燈以及別的反射器設(shè)備當(dāng)中的金屬反光鏡也會使用到鍍銀,讓這些部件有更為優(yōu)秀的光學(xué)性能。
鍍銀最早始于1800年,第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm,光亮鍍銀可達1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
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