鎮(zhèn)江鍍銀產品的廢水處理有了新的思路，對于電鍍廢水，需采用多種處理方法相結合，分質處理，才能達到最佳的處理效果。在清潔生產、節(jié)能減排這一環(huán)保主題之下電鍍廢水回用、重金屬回收以及零排放工藝越來越受到廣泛關注。鍍銀工藝價格在一些兌取的環(huán)保要求已從達標排放上升到微排放、零排放。但當前此工藝中如何將其處理過程中具有較高的含鹽量妥善處理或回用是目前中水回用的難題之一。蘇州定制鍍銀工藝很多電鍍中，如精密電氣原件、高端工藝品的電鍍都涉及到貴金屬鍍層，如鍍金、鍍銀等，于是產生了氰化金廢水、氰化銀廢水等，若不將其中的金、銀回收，既浪費了貴重的原材料，又增加了廢水處理成本。定制鍍銀工藝現在多數采用一種專門針對吸附廢水中的金、銀的樹脂它的回收可為廢水處理系統創(chuàng)收，并符合循環(huán)經濟的理念。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ，注意：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鍍鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您（注意，現在許多電子產品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍三元合金工藝的優(yōu)點：在一種溶液中，銅錫鋅的合金金屬離子在陰極上共沉積，形成均勻細致鍍層的過程稱為鍍三元合金。鍍三元合金廠家在結晶致密性、鍍層孔隙率、外觀色澤、硬度、抗蝕性、耐磨性、導磁性、減摩性和抗高溫性等方面遠遠優(yōu)于單金屬電鍍。所以，自問世以來，無論是 在研究開發(fā)，還是在生產應用方面，專業(yè)鍍三元合金電鍍都受到人們的廣泛關注和高度重視。