化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍鍍鎳價(jià)格，自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

冷鍍鋅也叫電鍍鋅，是利用電解設(shè)備將工件經(jīng)過除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設(shè)備的負(fù)極；在工件的對(duì)面放置鋅板連接在電解設(shè)備的正極，接通電源，利用電流從正極向負(fù)極的定向移動(dòng)，就會(huì)在工件上沉積一層鋅。鍍鋅成品的區(qū)別：熱鍍鋅外表沒有冷鍍鋅細(xì)膩光亮，但鋅層厚度方面熱鍍鋅是冷鍍鋅的幾十倍。防腐蝕性能也是電鍍鋅的幾十倍。熱鍍鋅也稱熱浸鋅，是將鋼鐵工件經(jīng)過除油、除銹，呈現(xiàn)出無污、浸潤的表面，立即浸入到預(yù)先將鋅加熱融熔了的鍍槽中去，在工件表面形成一層鋅鍍層的方法。冷鍍鋅則是將同樣經(jīng)過了除油、除銹，呈現(xiàn)出無污、浸潤的工件掛入專門的電鍍槽里的陰極上，陽極用鋅。接通直流電源，陽極上的鋅離子向陰極遷移，并在陰極上放電，使工件鍍上一層鋅層的方法。熱鍍鋅的鍍層較厚，一般為30-60微米，鍍層防腐能力較高。適合于戶外工作的鋼鐵制件，如高速公路圍欄、電力鐵塔、大尺寸緊固件等較為“粗糙”的工件的長期防銹。鍍銀廠家較早的鐵質(zhì)自來水管也是熱鍍鋅的。電鍍鋅，工件表面光滑平整，但是因?yàn)殄儗颖容^薄，一般在5-30微米以內(nèi)，所以防腐蝕的時(shí)間會(huì)比較短。都用在室內(nèi)使用制件的防銹，如機(jī)殼底、面板，小尺寸緊固件等。

電鍍金的原理：當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)產(chǎn)生電流，并形成電場(chǎng)。優(yōu)質(zhì)鍍金陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。鎮(zhèn)江鍍金陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場(chǎng)的作用，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。東臺(tái)優(yōu)良鎮(zhèn)江鍍金電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。鎮(zhèn)江鍍金廠家電鍍金的性能特點(diǎn)：1、高導(dǎo)電性；2、那腐蝕、耐磨性；3、抗變色性；4、良好的焊接性能；5、優(yōu)良的延展性；6、優(yōu)良反射性能紅外線；7、低接觸電阻。

鍍銀鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。鍍銀廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。