鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。專業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào))

鎮(zhèn)江鍍金對(duì)于電鍍起著重要的作用，隨著我國汽車、家電、電子行業(yè)的迅速發(fā)展，我國電鍍鋅鋼板市場(chǎng)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,由于質(zhì)量因素和制造工藝水平的制約，使我國電鍍鋅鋼板產(chǎn)品仍以進(jìn)口為主。電鍍前處理主要包括粗糙表面的整平、除油、除銹( 又稱活化、浸蝕) 。除銹即除去表面的氧化物、銹蝕物、鈍化膜等( 包括強(qiáng)浸蝕、電化學(xué)浸蝕和弱浸蝕) 。告訴您若電鍍之前，工件表面不清潔或者有銹、油等，則沉積出來的鍍層與基體結(jié)合不牢，輕者起泡，重者起皮、脫落，且鍍層往往是不連續(xù)的，甚至是疏松的。電鍍前處理不當(dāng)，得不到合格的電鍍層，造成材料和能源的浪費(fèi)。因此，電鍍前處理技術(shù)對(duì)于電鍍質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。

鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù)，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會(huì)迅速氧化?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜，使用中不會(huì)失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、?duì)磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他超強(qiáng)酸，不溶于其它酸。鍍鎳金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。山東專注鍍鎳在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。山東鍍鎳廠家鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。