電鍍鍍銀基本工藝，電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法 。是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜工藝從而起到防止腐，提高耐磨性 、導(dǎo)電性 、反光性及增進美觀等 。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征 。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進行電鍍鍍鎳價格，自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。

化學(xué)鍍鎳、銅、磷三元合金工藝的研究，為提高化學(xué)鍍鎳.磷合金鍍層的性能及獲得多種性能的合金鍍層以拓寬其應(yīng)用范圍在化學(xué)鍍鎳、磷合金液中加入硫酸銅制得鎳、銅、磷三元合金,研究了鍍液中硫酸鎳、次磷酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銅、穩(wěn)定劑、光亮劑的含量以及pH值和溫度等因素對合金鍍層的外觀、沉積速度及銅含量的影響，通過5%氯化鈉溶液和10%硫酸溶液浸泡試驗比較了所得鎳、銅、磷合金鍍層與鎳、磷合金鍍層以及前人制得的鎳、磷合金鍍層的耐蝕性，同時比較了上述鍍層的其它性能結(jié)果表明，所得鎳、銅、磷合金鍍層的耐蝕性、外觀、結(jié)合力、孔隙率、沉積速度、硬度和耐磨性等性能優(yōu)于鎳、磷合金及前人制得的鎳、銅、磷臺金鍍層。

鎮(zhèn)江鍍鎳過程沉積金屬的原理與置換法和電解法等不同，鍍金工藝它是利用鎳鹽溶液在強還原劑的作用下，使鎳離子還原成金屬鎳，鍍鎳還原金屬離子所需的電子由還原劑提供。河南定制鍍金工藝鎮(zhèn)江鍍鎳價格工藝流程種類，按鍍液的pH值可分為酸性和堿性兩大類，按鍍層成分可分為Ni-P和M-B等情況。酸性Ni-P鎮(zhèn)江鍍鎳工藝按鍍層中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3類。鍍金工藝多少錢對于這些不同類型的鎮(zhèn)江鍍鎳工藝，具體發(fā)生的反應(yīng)有所差異，但反應(yīng)原理則基本相同，都是鍍液中的還原劑將鎳離子在呈催化活性的物體表面還原成金屬鎳鍍層。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他超強酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應(yīng)用。