化學鍍鎳的優(yōu)點是不需要電流電源設備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強，能在復雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點是鍍層結(jié)晶細致，平滑光亮，內(nèi)應力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強。電鍍鎳的缺點是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，黑點等，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;對于形狀復雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費大量的人力。

連接器電鍍工藝：鍍?nèi)辖?，連接器電鍍從導電性角度考慮，鍍銀是首選的工藝，但是由于銀的成本較高，且在外裝時防色性能較差，因此，鍍?nèi)辖饛S家對于外裝的連接器特別是N型連接器，多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成，鍍層中三種成分的比例為銅65％～70％，錫15％～20％，鋅10％～l5％，但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配，而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設計，常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下：在生產(chǎn)實踐中，通常還要加入一些商業(yè)添加劑，才能得到較光亮和細致的鍍層，但是鍍層只有在較薄的時候才能有光亮作用，并且對基體表面的．光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求，即底鍍層要有較高的光亮度，才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚，則難以得到全光亮鍍層。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。鍍?nèi)辖鹕a(chǎn)一個多世紀以來，太原定制鍍?nèi)辖鹕a(chǎn)鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。鍍?nèi)辖鹕a(chǎn)多少錢近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。