優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點是鍍層結(jié)晶細致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強。電鍍鎳的缺點是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，黑點等，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;對于形狀復(fù)雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費大量的人力。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。鍍金生產(chǎn)鍍金最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。鍍金生產(chǎn)廠家鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。泰興優(yōu)質(zhì)鍍金生產(chǎn)現(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的專業(yè)鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝 。

化學鍍鎳的優(yōu)點是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復(fù)雜。

鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ，注意：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您（注意，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）。

化學鍍鎳：不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。用于提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。鍍鎳適合于管狀或外形復(fù)雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經(jīng)拋光。一般將被鍍制件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內(nèi)，在一定酸度和溫度下發(fā)生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積于制件表面上，形成細致光亮的鎳鍍層。鋼鐵制件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金制件要先用鋁片接觸于其表面上1-3分鐘，以加速化學鍍鎳。就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來的一門新技術(shù)。