電鍍金的原理：當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會產(chǎn)生電流，并形成電場。優(yōu)質(zhì)鍍金陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。電鍍金的性能特點(diǎn)：1、高導(dǎo)電性；2、那腐蝕、耐磨性；3、抗變色性；4、良好的焊接性能；5、優(yōu)良的延展性；6、優(yōu)良反射性能紅外線；7、低接觸電阻。

鍍鎳，鍍鋅，鍍鉻的作用和區(qū)別如下：外觀顏色方面：鍍鋅外觀銀白色；鍍鎳外觀銀白偏黃；鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。價(jià)格方面：鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面：鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等；鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等；鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件，水龍頭等。

鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。鎮(zhèn)江鍍金一個多世紀(jì)以來，河南定制鎮(zhèn)江鍍金鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。鎮(zhèn)江鍍金多少錢近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。