鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對有機酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子制品上的應(yīng)用越來越多。鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復(fù)雜。

由于化學(xué)鍍鎳是集防腐性和耐磨性于一身的優(yōu)異性能，鍍?nèi)辖?/strong>促使EN技術(shù)及其系列產(chǎn)品在國內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，可以為石油化工、汽車工業(yè)、輕工機械、紡織工業(yè)、電子、造紙、食品、印刷、醫(yī)療器械、再制造工程等各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的換熱器、風(fēng)機、泵、軸、輥、汽缸、液壓裝置、導(dǎo)軌、軸承、閥門、模具、緊固件等防腐、防銹等難題得到解決，還可以在許多地方替代不銹鋼，為企業(yè)節(jié)能、節(jié)材、減少環(huán)境污染、降低產(chǎn)品成本，從而提高產(chǎn)品品牌的知名度，創(chuàng)造可觀的經(jīng)濟(jì)效益。泰興專業(yè)鍍?nèi)辖?/strong>是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍鎳鍍層的一種表面加工方法。鍍?nèi)辖?/strong>價格鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過金鍍層的孔隙泛出來，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力?，F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點、變色、結(jié)合力問題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時有發(fā)生。其實，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金，鎳在空氣中暴露時間過長，鎳層遭到氧化，有時把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。

優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點是鍍層結(jié)晶細(xì)致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強。電鍍鎳的缺點是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，黑點等，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;對于形狀復(fù)雜或有細(xì)小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費大量的人力。