連接器電鍍工藝：鍍?nèi)辖穑B接器電鍍從導(dǎo)電性角度考慮，鍍銀是首選的工藝，但是由于銀的成本較高，且在外裝時防色性能較差，因此，鍍?nèi)辖饛S家對于外裝的連接器特別是N型連接器，多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成，鍍層中三種成分的比例為銅65％～70％，錫15％～20％，鋅10％～l5％，但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配，而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設(shè)計，常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下：在生產(chǎn)實踐中，通常還要加入一些商業(yè)添加劑，才能得到較光亮和細致的鍍層，但是鍍層只有在較薄的時候才能有光亮作用，并且對基體表面的．光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求，即底鍍層要有較高的光亮度，才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚，則難以得到全光亮鍍層。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

化學(xué)鍍銀處理的用途：我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。鍍銀線具有很好的導(dǎo)電性能，以及明亮而光澤的表面，銀層具有很高的耐腐蝕性。正因為這些優(yōu)點，鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的首選產(chǎn)品。

由于化學(xué)鍍鎳是集防腐性和耐磨性于一身的優(yōu)異性能，鍍鎳加工促使EN技術(shù)及其系列產(chǎn)品在國內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，可以為石油化工、汽車工業(yè)、輕工機械、紡織工業(yè)、電子、造紙、食品、印刷、醫(yī)療器械、再制造工程等各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的換熱器、風(fēng)機、泵、軸、輥、汽缸、液壓裝置、導(dǎo)軌、軸承、閥門、模具、緊固件等防腐、防銹等難題得到解決，還可以在許多地方替代不銹鋼，為企業(yè)節(jié)能、節(jié)材、減少環(huán)境污染、降低產(chǎn)品成本，從而提高產(chǎn)品品牌的知名度，創(chuàng)造可觀的經(jīng)濟效益。丹陽專業(yè)鍍鎳加工是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍鎳鍍層的一種表面加工方法。鍍鎳加工多少錢鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

金石電鍍對鍍層質(zhì)量要求有以下幾點，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍層的種類應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時，可采取化學(xué)定性分析。對特殊的或合金鍍層，需要進行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細致、結(jié)合力好的基本特點。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開裂、剝離、斑點、麻點、燒焦、暗影、粗糙、樹脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時進行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補充加工的（如重新拋光）。優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。