鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒(méi)有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會(huì)很暗.過(guò)去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過(guò)金鍍層的孔隙泛出來(lái)，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力?，F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點(diǎn)、變色、結(jié)合力問(wèn)題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問(wèn)題時(shí)有發(fā)生。其實(shí)，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒(méi)有當(dāng)即鍍金，鎳在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，鎳層遭到氧化，有時(shí)把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。

鍍鎳的技術(shù)特性及作用:耐腐蝕性強(qiáng)：該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層，抗腐蝕性特別優(yōu)良，經(jīng)硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗(yàn)，其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。鍍鎳耐磨性好：由于催化處理后的表面為非晶態(tài)，即處于基本平面狀態(tài)，有自潤(rùn)滑性。因此，摩擦系數(shù)小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤(rùn)滑情況下，可替代硬鉻使用。光澤度高：催化后的鍍件表面光澤度為L(zhǎng)Z或▽8-10可與不銹鋼制品媲美，呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后，表面光潔度不受影響，無(wú)需再加工和拋光。表面硬度高：經(jīng)本技術(shù)處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達(dá)Hv570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達(dá)Hv1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。5、結(jié)合強(qiáng)度大：本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無(wú)氣泡，與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或邊緣突出部分，沒(méi)有過(guò)份明顯的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，沉積層的厚度和成份均勻。工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無(wú)論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，本技術(shù)處理起來(lái)均能得心應(yīng)手，絕無(wú)漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專(zhuān)用性的特點(diǎn)。

冷鍍鋅也叫電鍍鋅，是利用電解設(shè)備將工件經(jīng)過(guò)除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設(shè)備的負(fù)極；在工件的對(duì)面放置鋅板連接在電解設(shè)備的正極，接通電源，利用電流從正極向負(fù)極的定向移動(dòng)，就會(huì)在工件上沉積一層鋅。鍍鋅成品的區(qū)別：熱鍍鋅外表沒(méi)有冷鍍鋅細(xì)膩光亮，但鋅層厚度方面熱鍍鋅是冷鍍鋅的幾十倍。防腐蝕性能也是電鍍鋅的幾十倍。熱鍍鋅也稱(chēng)熱浸鋅，是將鋼鐵工件經(jīng)過(guò)除油、除銹，呈現(xiàn)出無(wú)污、浸潤(rùn)的表面，立即浸入到預(yù)先將鋅加熱融熔了的鍍槽中去，在工件表面形成一層鋅鍍層的方法。冷鍍鋅則是將同樣經(jīng)過(guò)了除油、除銹，呈現(xiàn)出無(wú)污、浸潤(rùn)的工件掛入專(zhuān)門(mén)的電鍍槽里的陰極上，陽(yáng)極用鋅。接通直流電源，陽(yáng)極上的鋅離子向陰極遷移，并在陰極上放電，使工件鍍上一層鋅層的方法。熱鍍鋅的鍍層較厚，一般為30-60微米，鍍層防腐能力較高。適合于戶外工作的鋼鐵制件，如高速公路圍欄、電力鐵塔、大尺寸緊固件等較為“粗糙”的工件的長(zhǎng)期防銹。鍍銀廠家較早的鐵質(zhì)自來(lái)水管也是熱鍍鋅的。電鍍鋅，工件表面光滑平整，但是因?yàn)殄儗颖容^薄，一般在5-30微米以內(nèi)，所以防腐蝕的時(shí)間會(huì)比較短。都用在室內(nèi)使用制件的防銹，如機(jī)殼底、面板，小尺寸緊固件等。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專(zhuān)業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類(lèi)似。鍍銀生產(chǎn)一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，山東定制鍍銀生產(chǎn)鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。鍍銀生產(chǎn)廠家近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。