鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù)，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無保護的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會迅速氧化?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過金鍍層的孔隙泛出來，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力。現(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點、變色、結(jié)合力問題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時有發(fā)生。其實，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當即鍍金，鎳在空氣中暴露時間過長，鎳層遭到氧化，有時把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當即鍍金的好。

連接器電鍍工藝：鍍?nèi)辖穑B接器電鍍從導電性角度考慮，鍍銀是首選的工藝，但是由于銀的成本較高，且在外裝時防色性能較差，因此，鍍?nèi)辖饛S家對于外裝的連接器特別是N型連接器，多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成，鍍層中三種成分的比例為銅65％～70％，錫15％～20％，鋅10％～l5％，但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配，而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設計，常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下：在生產(chǎn)實踐中，通常還要加入一些商業(yè)添加劑，才能得到較光亮和細致的鍍層，但是鍍層只有在較薄的時候才能有光亮作用，并且對基體表面的．光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求，即底鍍層要有較高的光亮度，才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚，則難以得到全光亮鍍層。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。專業(yè)鍍鎳時注意:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào))

優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點是鍍層結(jié)晶細致，平滑光亮，內(nèi)應力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強。電鍍鎳的缺點是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，黑點等，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;對于形狀復雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費大量的人力。