鍍?nèi)辖穑寒?dāng)銅、錫、鋅三種金屬按一定比例同時(shí)電鍍?cè)诠ぜ砻鏁r(shí)，將得到一種類(lèi)似不銹鋼外觀，具有柔和光潔金屬光澤的合金鍍層。這是現(xiàn)在通訊連接器行業(yè)的主流三元合金鍍層。該鍍層不含有毒有害金屬，表現(xiàn)為逆磁性，具有突出的電信號(hào)傳輸性能。同時(shí)通過(guò)調(diào)整鍍液組分，控制鍍層金屬比例使得的三元合金鍍層具有優(yōu)異的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蝕性（>96H NSS)和耐高溫性( 250℃ 1H)。金石電鍍專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鍍?nèi)辖稹?/p>

鎮(zhèn)江鍍金對(duì)于電鍍起著重要的作用，隨著我國(guó)汽車(chē)、家電、電子行業(yè)的迅速發(fā)展，我國(guó)電鍍鋅鋼板市場(chǎng)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,由于質(zhì)量因素和制造工藝水平的制約，使我國(guó)電鍍鋅鋼板產(chǎn)品仍以進(jìn)口為主。電鍍前處理主要包括粗糙表面的整平、除油、除銹( 又稱(chēng)活化、浸蝕) 。除銹即除去表面的氧化物、銹蝕物、鈍化膜等( 包括強(qiáng)浸蝕、電化學(xué)浸蝕和弱浸蝕) 。告訴您若電鍍之前，工件表面不清潔或者有銹、油等，則沉積出來(lái)的鍍層與基體結(jié)合不牢，輕者起泡，重者起皮、脫落，且鍍層往往是不連續(xù)的，甚至是疏松的。電鍍前處理不當(dāng)，得不到合格的電鍍層，造成材料和能源的浪費(fèi)。因此，電鍍前處理技術(shù)對(duì)于電鍍質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。

鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。鍍?nèi)辖?/strong>硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。泰安優(yōu)質(zhì)鍍?nèi)辖?/strong>化學(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。鍍?nèi)辖?/strong>廠家由于專(zhuān)業(yè)鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學(xué)特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專(zhuān)用性的特點(diǎn)。

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專(zhuān)業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類(lèi)似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿(mǎn)足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。專(zhuān)業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))