鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍銀應用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應用于裝飾。

鍍三元合金技術”是指由高導電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板內辖鸺夹g”為適應高頻連接、在寬頻范圍內最大傳導率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍三元合金技術”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無保護的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會迅速氧化?！板內辖鸺夹g”防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤。鍍三元合金表面防止刮擦、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍三元合金技術”尤其降低了由擦碰引起的損失。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度 ，注意：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您（注意，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）。

所謂的三元合金電鍍是否就是陽極處理，不是的，屬于陰極電沉積。“鍍三元合金技術”已廣泛應用于同軸連接器、濾波器、波導和微波器件及其他射頻器件。“鍍三元合金技術”結合了銀優(yōu)良的電導性及“三元合金”的耐腐蝕性，而三元合金的薄鍍層在10GHz的范圍內，不影響銀優(yōu)良電導性的表現(xiàn)。