化學(xué)鍍鎳：不用外來(lái)電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。泰興專(zhuān)業(yè)鍍金生產(chǎn)化學(xué)鍍鎳的分類(lèi)：⒈按鍍液的PH值分類(lèi)：有酸性、中性和堿性三類(lèi)。鍍金生產(chǎn)按沉積溫度分類(lèi)：有低溫、中溫、高溫三類(lèi)。鍍金生產(chǎn)廠家按合金成分分類(lèi)：有低磷、中磷和高磷三類(lèi)。按所用還原劑分類(lèi)：有Ni-P、Ni-B等。

電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽(yáng)極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍鍍鎳價(jià)格，自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。

鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù)，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無(wú)保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會(huì)迅速氧化。“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜，使用中不會(huì)失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、?duì)磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。

金石電鍍對(duì)鍍層質(zhì)量要求有以下幾點(diǎn)，公司產(chǎn)品鎮(zhèn)江鍍金,鎮(zhèn)江鍍銀,鎮(zhèn)江鍍鎳等......鍍層的種類(lèi)應(yīng)符合技術(shù)要求。普通鍍層的顏色和光澤等外觀質(zhì)量情況可直接鑒別。必要時(shí)，可采取化學(xué)定性分析。對(duì)特殊的或合金鍍層，需要進(jìn)行光譜分析鑒別。鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)具有均勻、細(xì)致、結(jié)合力好的基本特點(diǎn)。光亮鍍層應(yīng)有足夠的光澤度。鍍層不允許有針孔、條紋、起泡、起皮、結(jié)瘤、脫落、開(kāi)裂、剝離、斑點(diǎn)、麻點(diǎn)、燒焦、暗影、粗糙、樹(shù)脂狀和海綿狀沉積、不正常色澤，以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆等缺陷。有上述缺陷的鍍層，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返修處理，包括需要退除不合格鍍層而重新電鍍和不需要去掉鍍層而補(bǔ)充加工的（如重新拋光）。優(yōu)質(zhì)鍍銀輕微的掛具接觸印和水跡印及其他一些不影響鍍層使用性能的鍍層缺陷允許存在。

優(yōu)質(zhì)電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是鍍層結(jié)晶細(xì)致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強(qiáng)。電鍍鎳的缺點(diǎn)是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點(diǎn)，黑點(diǎn)等，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會(huì)造成瓷件表面有陰陽(yáng)面的現(xiàn)象;對(duì)于形狀復(fù)雜或有細(xì)小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對(duì)于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費(fèi)大量的人力。