鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他超強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

鎮(zhèn)江金石電鍍有限公司成立于2010年3月，位于江蘇省鎮(zhèn)江環(huán)保電鍍專業(yè)園區(qū)內(nèi)，專業(yè)承攬電鍍企業(yè)。公司的成立本基于成熟的電鍍工藝和技術(shù)，并以鎮(zhèn)江環(huán)保電鍍專業(yè)園區(qū)為依托，旨在發(fā)展成為鎮(zhèn)江地區(qū)乃至全國知名的電鍍企業(yè)。公司目前擁有2600平方米標(biāo)準(zhǔn)廠房，職工70人，固定資產(chǎn)1000萬。 金石電鍍以其成熟的生產(chǎn)工藝、先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)的檢測方法，鍍鎳加工為電子行業(yè)提供專業(yè)的鎮(zhèn)江鍍金、鎮(zhèn)江鍍銀、鎮(zhèn)江鍍銅、鎮(zhèn)江鍍鎳、銅錫鋅三元合金等鍍層。東臺定制鍍鎳加工產(chǎn)品涉及精密電子元件、精密五金、通訊零部件。適用于電腦、通訊、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

鍍銀處理：銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠家的鍍層用于警備腐化，增長導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。

鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。由于專業(yè)鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學(xué)特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。

鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

在工業(yè)加工時，鎮(zhèn)江鍍銀技術(shù)是可以有效的提升產(chǎn)品的外觀和性能。產(chǎn)品在鍍銀處理了以后，在銀鍍層上拋光非常的容易，而且反光效果是非常明顯的，具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，可以進(jìn)行正常的焊接工藝。 最開始使用銀鍍層一般都是為了起到裝飾作用，而如今在電子工業(yè)，以及通訊設(shè)備和儀表設(shè)備的制造時經(jīng)常會使用到這種工藝，通過鍍銀廠家工藝讓金屬部件有更好的外觀，讓金屬部件也有更為優(yōu)秀的焊接性能。另外，還有是一些探照燈以及別的反射器設(shè)備當(dāng)中的金屬反光鏡也會使用到鍍銀，讓這些部件有更為優(yōu)秀的光學(xué)性能。