連接器電鍍工藝：鍍?nèi)辖?，連接器電鍍從導(dǎo)電性角度考慮，鍍銀是首選的工藝，但是由于銀的成本較高，且在外裝時(shí)防色性能較差，因此，鍍?nèi)辖饛S家對(duì)于外裝的連接器特別是N型連接器，多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成，鍍層中三種成分的比例為銅65％～70％，錫15％～20％，鋅10％～l5％，但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來配，而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來設(shè)計(jì)，常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下：在生產(chǎn)實(shí)踐中，通常還要加入一些商業(yè)添加劑，才能得到較光亮和細(xì)致的鍍層，但是鍍層只有在較薄的時(shí)候才能有光亮作用，并且對(duì)基體表面的．光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求，即底鍍層要有較高的光亮度，才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚，則難以得到全光亮鍍層。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

電鍍廠中都有一些大大小小的鍍?nèi)辖鸩圩樱醮谓佑|的人都會(huì)問，這些都是什么槽，有什么用？鍍銀加工金石電鍍告訴您：鍍?nèi)辖馃崦摬?、主要成分:脫脂劑，2、作用：去除基材表面油脂及其他臟污。鍍?nèi)辖鸫只?、主要成分:硫酸、鉻酸，2、作用：使產(chǎn)品表面形成細(xì)孔，易于吸附，減少麻點(diǎn)，避免產(chǎn)出附著力不夠，百格不過等現(xiàn)象。姜堰專業(yè)鍍銀加工鍍?nèi)辖鹈艋?、主要成分：鈀酸、鹽酸、氯化亞錫，2、作用：使產(chǎn)品表面吸附鈀離子，減少溢鍍、漏鍍。解膠槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物質(zhì)，減少溢鍍、漏鍍?；瘜W(xué)鎳槽1、主要成分：次亞磷酸鈉，2、作用：使產(chǎn)品表面導(dǎo)電，減少溢鍍、漏鍍、麻點(diǎn)。六、焦磷酸銅槽，1、主要成分：氨水、焦銅、焦鉀，2、作用：使產(chǎn)品表面鍍上磷銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。鍍銀加工多少錢硫酸銅槽1、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子，2、作用：使產(chǎn)品鍍上銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。八、全光鎳槽1、主要成分：硫酸鎳、硼酸、氯化鎳，2、作用：使產(chǎn)品鍍上鎳，減少麻點(diǎn)、燒焦。六價(jià)鉻槽1、主要成分：鉻酸、三價(jià)鉻、酸根，2、作用：產(chǎn)品鍍上鉻，減少燒白、麻點(diǎn)。水洗槽1、主要成分：脫脂水、硬水、純水，2、作用：使產(chǎn)品潔凈，方便檢驗(yàn)和使用。

鍍銀處理：銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠家的鍍層用于警備腐化，增長導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。