鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍金加工鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。太原定制鍍金加工鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。鍍金加工多少錢由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。

開水如何存儲(chǔ)起來，如何保證溫度不會(huì)短時(shí)間內(nèi)下降呢？故人估計(jì)沒法辦到，可是隨著科技的進(jìn)步人們發(fā)明了幾種東西，暖水瓶就很好的解決了這個(gè)問題，但是為什么暖水瓶內(nèi)膽要鍍銀呢？其中的原因是什么呢？暖水瓶（又叫作保溫瓶）是大家再熟悉不過的日常用品。瓶膽是暖水瓶的核心，其基本特點(diǎn)是：肚大、口小，軟木塞封口；密閉雙層抽真空的內(nèi)外膽結(jié)構(gòu)；內(nèi)外膽表面均采用鍍銀工藝處理；外膽底部有一個(gè)尖尖的尾管。上述結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是暖水瓶能夠保溫的關(guān)鍵所在，缺一不可。暖水瓶要保溫，其實(shí)就是要盡量阻隔熱量的傳遞。熱量傳遞的基本方式有傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射三種。傳導(dǎo)是指熱量從高溫物體向相接觸的低溫物體傳遞、或者熱量從物體的高溫部分向低溫部分傳遞的過程。當(dāng)你與另外一個(gè)人握手時(shí)，你能夠感覺到對(duì)方的手是冰涼的或者是暖暖的，其實(shí)這時(shí)候，你們之間正在發(fā)生熱傳導(dǎo)作用。

航空航天工業(yè)為化學(xué)鍍鎳的利用大戶之一，比力突出的應(yīng)用實(shí)例是：美國俄克拉荷馬航空后勤中間，自1979年以來，以及西北航空公司自1983年以來均接納化學(xué)鍍鎳技能修復(fù)灰機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)零件。普拉特－惠特尼公司的JT8D噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)雖已經(jīng)停產(chǎn)，但是迄今仍有上千臺(tái)這種發(fā)動(dòng)機(jī)在波音727和麥道DC-9灰機(jī)上利用，緣故原由是：一種高磷，壓應(yīng)力的化學(xué)鍍鎳技能用于修復(fù)JT8D六種型號(hào)的噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)的葉輪，確保了這種發(fā)動(dòng)機(jī)的重新利用。在航空發(fā)動(dòng)機(jī)的渦輪機(jī)或壓縮機(jī)的葉片上，通常鎳磷合金化學(xué)鍍厚為25～75um，以警備燃?xì)飧?，其委頓強(qiáng)度的低沉比電鍍鉻少25%。俄克拉荷馬航空后勤中間接納超厚層化學(xué)鍍鎳修復(fù)灰機(jī)零件，鍍厚達(dá)275～750um。原接納電鍍工藝時(shí)的返工率達(dá)50%，接納化學(xué)鍍鎳后合格率達(dá)90%以上，可見取得了明顯的經(jīng)濟(jì)效益。飛機(jī)上的資助發(fā)電機(jī)（APU）經(jīng)其壽命提高3～4倍。重達(dá)8.2噸的渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)的主軸承面經(jīng)化學(xué)鍍鎳100um，以警備開機(jī)和停機(jī)所引起的振動(dòng)破壞。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他超強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。