鍍鎳的技術(shù)特性及作用:耐腐蝕性強(qiáng):該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層,抗腐蝕性特別優(yōu)良,經(jīng)硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗(yàn),其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。鍍鎳耐磨性好:由于催化處理后的表面為非晶態(tài),即處于基本平面狀態(tài),有自潤滑性。因此,摩擦系數(shù)小,非粘著性好,耐磨性能高,在潤滑情況下,可替代硬鉻使用。光澤度高:催化后的鍍件表面光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼制品媲美,呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后,表面光潔度不受影響,無需再加工和拋光。表面硬度高:經(jīng)本技術(shù)處理后,金屬表面硬度可提高一倍以上,在鋼鐵及銅表面可達(dá)Hv570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達(dá)Hv1000,工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。5、結(jié)合強(qiáng)度大:本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大,一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡,與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或邊緣突出部分,沒有過份明顯的增厚,即有很好的仿型性,鍍后不需磨削加工,沉積層的厚度和成份均勻。工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng):在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層,所以無論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜,本技術(shù)處理起來均能得心應(yīng)手,絕無漏鍍之處。8、低電阻,可焊性好。9、耐高溫:該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。所以,化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。
鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好,(2)鍍?nèi)辖鸸に?/strong>鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅,有很多的問題,發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑,通過金鍍層的孔隙泛出來,影響到金鍍層的外觀;銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中,使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化,影響金鍍層的結(jié)合力。盱眙優(yōu)質(zhì)鍍?nèi)辖鸸に?/strong>現(xiàn)多改用鎳做底層鍍金,基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點(diǎn)、變色、結(jié)合力問題,但是如果掌握不好的情況下,鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時(shí)有發(fā)生。其實(shí),鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金,鎳在空氣中暴露時(shí)間過長,鎳層遭到氧化,有時(shí)把剩余的工件放入清水中,鍍?nèi)辖鸸に?/strong>價(jià)格在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以,但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。
電鍍金的原理:當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí),溶液會產(chǎn)生電流,并形成電場。優(yōu)質(zhì)鍍金陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子,同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合,以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場的作用,向陰極定向移動并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。電鍍金的性能特點(diǎn):1、高導(dǎo)電性;2、那腐蝕、耐磨性;3、抗變色性;4、良好的焊接性能;5、優(yōu)良的延展性;6、優(yōu)良反射性能紅外線;7、低接觸電阻。
鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的zhuanli中提出的,現(xiàn)在還在使用,僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多,而且具有很高的導(dǎo)電性,光反射性和對有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性,故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上,近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。
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