金石電鍍告訴您化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

鍍鎳，鍍鋅，鍍鉻的作用和區(qū)別如下：外觀顏色方面：鍍鋅外觀銀白色；鍍鎳外觀銀白偏黃；鍍鉻分裝飾鉻和硬鉻外觀亮白偏藍(lán)。價(jià)格方面：鍍鉻最貴,鍍鎳其次,鍍鋅最便宜。用途方面：鍍鋅應(yīng)用在螺絲釘、斷路器、工業(yè)用品等；鍍鎳應(yīng)用在節(jié)能燈燈頭、硬幣等；鍍鉻應(yīng)用在家電、電子等產(chǎn)品上的的光亮裝飾件，水龍頭等。

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍金鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺 陷。 蚌埠鍍金多少錢(qián)告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，優(yōu)質(zhì)鍍金但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。專業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))

鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。