化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

電鍍廠中都有一些大大小小的鍍?nèi)辖鸩圩?，初次接觸的人都會(huì)問(wèn)，這些都是什么槽，有什么用？金石電鍍告訴您：鍍?nèi)辖馃崦摬?、主要成分:脫脂劑，2、作用：去除基材表面油脂及其他臟污。鍍?nèi)辖鸫只?、主要成分:硫酸、鉻酸，2、作用：使產(chǎn)品表面形成細(xì)孔，易于吸附，減少麻點(diǎn)，避免產(chǎn)出附著力不夠，百格不過(guò)等現(xiàn)象。鍍?nèi)辖鹈艋?、主要成分：鈀酸、鹽酸、氯化亞錫，2、作用：使產(chǎn)品表面吸附鈀離子，減少溢鍍、漏鍍。解膠槽1、主要成分：硫酸，2、作用：去除前一槽的部分物質(zhì)，減少溢鍍、漏鍍?；瘜W(xué)鎳槽1、主要成分：次亞磷酸鈉，2、作用：使產(chǎn)品表面導(dǎo)電，減少溢鍍、漏鍍、麻點(diǎn)。六、焦磷酸銅槽，1、主要成分：氨水、焦銅、焦鉀，2、作用：使產(chǎn)品表面鍍上磷銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。硫酸銅槽1、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子，2、作用：使產(chǎn)品鍍上銅，減少燒焦、麻點(diǎn)。八、全光鎳槽1、主要成分：硫酸鎳、硼酸、氯化鎳，2、作用：使產(chǎn)品鍍上鎳，減少麻點(diǎn)、燒焦。六價(jià)鉻槽1、主要成分：鉻酸、三價(jià)鉻、酸根，2、作用：產(chǎn)品鍍上鉻，減少燒白、麻點(diǎn)。水洗槽1、主要成分：脫脂水、硬水、純水，2、作用：使產(chǎn)品潔凈，方便檢驗(yàn)和使用。

金石電鍍告訴您化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接?；瘜W(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，鍍?nèi)辖鸸に?/strong>防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。新沂定制鍍?nèi)辖鸸に?/strong>專業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。鍍?nèi)辖鸸に?/strong>價(jià)格(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))