鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學(xué)穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。由于專業(yè)鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學(xué)特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計具有多樣性和專用性的特點。

化學(xué)鍍鎳、銅、磷三元合金工藝的研究，為提高化學(xué)鍍鎳.磷合金鍍層的性能及獲得多種性能的合金鍍層以拓寬其應(yīng)用范圍在化學(xué)鍍鎳、磷合金液中加入硫酸銅制得鎳、銅、磷三元合金,研究了鍍液中硫酸鎳、次磷酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銅、穩(wěn)定劑、光亮劑的含量以及pH值和溫度等因素對合金鍍層的外觀、沉積速度及銅含量的影響，通過5%氯化鈉溶液和10%硫酸溶液浸泡試驗比較了所得鎳、銅、磷合金鍍層與鎳、磷合金鍍層以及前人制得的鎳、磷合金鍍層的耐蝕性，同時比較了上述鍍層的其它性能結(jié)果表明，所得鎳、銅、磷合金鍍層的耐蝕性、外觀、結(jié)合力、孔隙率、沉積速度、硬度和耐磨性等性能優(yōu)于鎳、磷合金及前人制得的鎳、銅、磷臺金鍍層。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度 ，注意：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。讓您（注意，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）。

化學(xué)鍍鎳：不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。化學(xué)鍍鎳的分類：⒈按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和堿性三類。按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù)，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會迅速氧化。“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。