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鎮(zhèn)江鍍金
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濟(jì)寧專業(yè)鍍金工藝廠家

2019-10-15
濟(jì)寧專業(yè)鍍金工藝廠家

鍍?nèi)辖穑寒?dāng)銅、錫、鋅三種金屬按一定比例同時(shí)電鍍?cè)诠ぜ砻鏁r(shí),將得到一種類似不銹鋼外觀,具有柔和光潔金屬光澤的合金鍍層。這是現(xiàn)在通訊連接器行業(yè)的主流三元合金鍍層。該鍍層不含有毒有害金屬,表現(xiàn)為逆磁性,具有突出的電信號(hào)傳輸性能。同時(shí)通過(guò)調(diào)整鍍液組分,控制鍍層金屬比例使得的三元合金鍍層具有優(yōu)異的耐腐性(450-500Hv) 耐腐蝕性(>96H NSS)和耐高溫性( 250℃ 1H)。金石電鍍專業(yè)生產(chǎn)鍍?nèi)辖稹?/p>

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金石電鍍?yōu)槟稣f(shuō)鍍金由來(lái):唐代白居易《西涼伎詩(shī)》云:“刻木為頭絲作尾,金鍍眼睛銀貼齒?!薄敖疱儭泵鑼懰嚰炕瘖y的情景。后有錢塘詩(shī)人章孝標(biāo)幾次考進(jìn)士不中,大雪天出游解悶。后來(lái),章孝標(biāo)經(jīng)淮東節(jié)度使李紳勸后,十年磨礪,果然及第。他欣然命筆作詩(shī):“及第全勝十政官,金湯鍍了出長(zhǎng)安。馬頭漸入揚(yáng)州郭,為報(bào)時(shí)人洗眼看?!彼堰@首洋洋得意的詩(shī)寄給了李紳。李紳從詩(shī)中看到了章孝標(biāo)小取即滿、傲氣十足的肚量和氣派,很想教育他一番,于是作詩(shī)《答章孝標(biāo)》:“假金方用真金鍍,若是真金不鍍金。十年長(zhǎng)安方一第,何須空腹用高心?!闭滦?biāo)一見(jiàn)此詩(shī),大為羞愧。這就是鍍金的故事傳說(shuō)。

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化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備,厚度均們致密,針子L少,均鍍性好,仿真能力強(qiáng),能在復(fù)雜零件表面沉積,深鍍能力強(qiáng),抗蝕性能好,鍍鎳鍍的速度快,鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺 陷。 告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu),雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化,其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失,但是對(duì)陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高, 壽命短,耗能大:⑧鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感, 需經(jīng)常處理,因而使工藝的可操作性變的相對(duì)復(fù)雜。

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連接器電鍍工藝:鍍?nèi)辖?,連接器電鍍從導(dǎo)電性角度考慮,鍍銀是首選的工藝,但是由于銀的成本較高,且在外裝時(shí)防色性能較差,因此,鍍?nèi)辖饛S家對(duì)于外裝的連接器特別是N型連接器,多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成,鍍層中三種成分的比例為銅65%~70%,錫15%~20%,鋅10%~l5%,但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來(lái)配,而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來(lái)設(shè)計(jì),常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下:在生產(chǎn)實(shí)踐中,通常還要加入一些商業(yè)添加劑,才能得到較光亮和細(xì)致的鍍層,但是鍍層只有在較薄的時(shí)候才能有光亮作用,并且對(duì)基體表面的.光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求,即底鍍層要有較高的光亮度,才能保證三元合金鍍層的光亮度。如果三元合金鍍層鍍得較厚,則難以得到全光亮鍍層。

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鍍銀最早始于1800年,第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái),鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無(wú)需再打光,也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。

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鍍鎳的技術(shù)特性及作用:耐腐蝕性強(qiáng):該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層,抗腐蝕性特別優(yōu)良,經(jīng)硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗(yàn),其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。鍍鎳耐磨性好:由于催化處理后的表面為非晶態(tài),即處于基本平面狀態(tài),有自潤(rùn)滑性。因此,摩擦系數(shù)小,非粘著性好,耐磨性能高,在潤(rùn)滑情況下,可替代硬鉻使用。鍍金工藝光澤度高:催化后的鍍件表面光澤度為L(zhǎng)Z或▽8-10可與不銹鋼制品媲美,呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后,表面光潔度不受影響,無(wú)需再加工和拋光。表面硬度高:經(jīng)本技術(shù)處理后,金屬表面硬度可提高一倍以上,在鋼鐵及銅表面可達(dá)Hv570。濟(jì)寧專業(yè)鍍金工藝鍍層經(jīng)熱處理后硬度達(dá)Hv1000,工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。5、結(jié)合強(qiáng)度大:本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大,一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無(wú)氣泡,與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或邊緣突出部分,沒(méi)有過(guò)份明顯的增厚,即有很好的仿型性,鍍后不需磨削加工,沉積層的厚度和成份均勻。鍍金工藝廠家工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng):在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層,所以無(wú)論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜,本技術(shù)處理起來(lái)均能得心應(yīng)手,絕無(wú)漏鍍之處。8、低電阻,可焊性好。9、耐高溫:該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。所以,化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性的特點(diǎn)。

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