鍍銀處理：銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀(guān)而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠(chǎng)家的鍍層用于警備腐化，增長(zhǎng)導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。

鎮(zhèn)江鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。鍍金這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費(fèi)偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。鎮(zhèn)江鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過(guò)預(yù)鎮(zhèn)江鍍金處理后的有幾大好處：1)確保鎮(zhèn)江鍍金層的結(jié)合力。2)減少正鎮(zhèn)江鍍金槽被污染的可能性。3)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本降低。4)可以提高鎮(zhèn)江鍍金層的致密性。

鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。專(zhuān)業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀(guān)，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))

由于化學(xué)鍍鎳是集防腐性和耐磨性于一身的優(yōu)異性能，促使EN技術(shù)及其系列產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，可以為石油化工、汽車(chē)工業(yè)、輕工機(jī)械、紡織工業(yè)、電子、造紙、食品、印刷、醫(yī)療器械、再制造工程等各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的換熱器、風(fēng)機(jī)、泵、軸、輥、汽缸、液壓裝置、導(dǎo)軌、軸承、閥門(mén)、模具、緊固件等防腐、防銹等難題得到解決，還可以在許多地方替代不銹鋼，為企業(yè)節(jié)能、節(jié)材、減少環(huán)境污染、降低產(chǎn)品成本，從而提高產(chǎn)品品牌的知名度，創(chuàng)造可觀(guān)的經(jīng)濟(jì)效益。是指在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過(guò)電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)﹐形成鍍鎳鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。優(yōu)質(zhì)鍍金工藝在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。宿遷優(yōu)質(zhì)鍍金工藝探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。鍍金工藝廠(chǎng)家現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。

電鍍金的原理：當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽(yáng)極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)產(chǎn)生電流，并形成電場(chǎng)。優(yōu)質(zhì)鍍金陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場(chǎng)的作用，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無(wú)孔洞、無(wú)縫隙、無(wú)其它缺陷的金。電鍍金的性能特點(diǎn)：1、高導(dǎo)電性；2、那腐蝕、耐磨性；3、抗變色性；4、良好的焊接性能；5、優(yōu)良的延展性；6、優(yōu)良反射性能紅外線(xiàn)；7、低接觸電阻。